电路在业绩说明会上表示,公司在AI数据中心、高速互联PCB领域产品已实现批量交付;嵌入式SiC功率模块正处于研发开发阶段,现已完成样品交付并进入客户端验证环节。公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备,800G光模块目前具备样品和小批量能力,已交付客户研发和样品订单。原文链接
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